Amerika Birleşik Devletleri Savunma Bakanlığı tarafından geliştirilen bir askeri standart olan, “MIL-STD-883 Yöntem 1012 Termal özellikler testi” standardında, mikroelektronik cihazların termal özelliklerini belirlemek amacı ile bir test yöntemi açıklanmaktadır. Buna bağlantı sıcaklığı, termal direnç, kasa ve montaj sıcaklığı ve mikroelektronik cihazların termal tepki süresi dahildir.
Bu standardın amaçları doğrultusunda kasa sıcaklığı, mikroelektronik çipin monte edildiği paketin üzerinde belirtilen erişilebilir bir referans noktasındaki sıcaklığı ifade eder. Montaj yüzeyi sıcaklığı, cihaz-ısı emici montaj arayüzünde veya birincil ısı giderme yüzeyinde belirtilen bir noktanın sıcaklığını ifade eder. Bağlantı sıcaklığı, ısının büyük kısmının üretildiği mikro devredeki yarı iletken bağlantı noktasının sıcaklığıdır. Mikro devrenin termal direnci, bağlantı noktasından paket üzerindeki bazı referans noktalarına kadar olan sıcaklık farkının güç dağılımına bölünmesiyle elde edilir. Termal tepki süresi, cihaz referans noktası sıcaklığı sabit tutulduğunda güç dağıtımında bir adım fonksiyonunun uygulanmasından kaynaklanan bağlantı sıcaklığı değişiminin nihai değerinin yüzde 90’ına ulaşmak için gereken süredir. Sıcaklığa duyarlı parametre, sıcaklığa göre kalibre edilen ve daha sonra ilgili bağlantı sıcaklığını tespit etmek için kullanılan, test edilen bağlantı noktasının sıcaklığa bağlı elektriksel özelliğidir.
Bir mikroelektronik cihazın termal direncini veya termal tepki süresini ölçmek amacıyla referans noktası sıcaklığı, paketin dışından erişilebilen en yüksek sıcaklığın bulunduğu yerde ölçülür. Genel olarak bu sıcaklık, çip taşıyıcısının doğrudan çipin altındaki yüzeyinde ölçülür. Seçilen konum, çipe mümkün olduğu kadar yakın olacak ve çipten soğutucuya olan ısı akışının ana yolundaki sıcaklığı temsil edecek şekilde olur. Bu değişikliğin orijinal ısı transfer yollarını ve dolayısıyla paket içindeki termal direnci yüzde 1-2’den fazla etkilememesi koşuluyla, bu ölçümü kolaylaştırmak için yüzey değiştirilebilir.
Test edilen mikroelektronik cihaz, kasa sıcaklığının belirtilen değerde tutulabilmesi için sıcaklık kontrollü bir soğutucu üzerine monte edilir. Genel olarak ortam soğutmalı cihazlarda kasa sıcaklığı, sıcaklığın en yüksek olduğu noktada ölçülür.
Kuruluşumuz, bilim ve teknoloji alanında dünyada yaşanan gelişmeleri yakından takip eden ve sürekli kendini geliştiren güçlü bir çalışan kadrosuna sahiptir. İşletmelere verilen çeşitli endüstriyel testler kapsamında, “MIL-STD-883 Yöntem 1012 Termal özellikler testi” standardına uygun test hizmetleri de bulunmaktadır.
